Technologie

Unser technologisches Spektrum:

• Starre, flexible und starrflexible Leiterplatten
• Ultra Thin Multilayers
• Blind, buried, stacked vias / Pluggen
• HDI-Leiterplatten
• Impedanz-kontrollierte Leiterbahnen
• Mikrofeinst-Leiterplatinen bis 50 µm
• Embedded Components
• Integriertes Mikrokühlsystem (ILFACOOL)
• HF- und Leistungstechnik
• EMV gerechte Leiterplatten
• Material-Hybrid-Aufbauten
• Kantenmetallisierung
• Einseitige und doppelseitige Platinen
• Elektro Optische Leiterplatten
• Multilayer bis 32 Lagen

Unsere Leistungen im Überblick:

• Prototypen bzw. kleine- und mittlere Serien
• Großserien über zertifizierte ILFA Partner oder Abstimmung der Prototypenfertigung auf Prozesse der Dienstleister des Kunden
• CAD-Design
• Scan-Service für nichtdigitales Filmmaterial und Erstellen von Gerber Daten
• Layout Überprüfung und Machbarkeitsanalyse
• Bestückung über Partnerunternehmen
• Übernahme der Dokumentation und Sicherung der Daten für mindestens 10 Jahre
• Erstellung von Prüfberichten
• Analysen und Testverfahren in unserem eigenen Labor

Hybride Aufbauten sind unsere Spezialität

Moderne Baugruppen müssen häufig unterschiedliche Eigenschaften miteinander vereinen. Damit bietet sich oftmals ein hybrider Lagenaufbau an. Lassen Sie uns über Ihre Anforderungen sprechen! Durch unsere Erfahrung können wir Ihnen immer die bestmögliche Lösung anbieten.

Kernkompetenz Starrflex

Starrflex-Leiterplatten sind genau unser Thema! Denn Starrflex-Leiterplatten, auch bekannt als flexible Leiterplatten mit starren Abschnitten, bieten eine fortschrittliche Lösung, indem konventionelle „starre“ Platinen mit flexiblen Bereichen kombiniert werden. Diese einzigartige Bauweise ermöglicht es, mehrere separate starre Leiterplatten zu ersetzen, die sonst durch Kabel miteinander verbunden werden müssten. Oftmals ist die starrflexible Leiterplatte eine kostengünstige Alternative.

Vorteile der Starrflex-Technologie

• Reduzierte Einbauzeit: Die Verwendung von Starrflex-Leiterplatten kann oft die Montagezeit erheblich verkürzen, da weniger Verbindungen und Verkabelungen erforderlich sind.
• Einsparung von Komponenten: Durch die Integration von flexiblen Bereichen in die Leiterplatte können verschiedene Komponenten wie Stecker, Kabel und zusätzliche Leiterplatten eingespart werden, was zu einer effizienteren Baugruppe führt.
• Höhere Miniaturisierung: Starrflex-Leiterplatten ermöglichen eine bessere Ausnutzung des verfügbaren Platzes und fördern die Miniaturisierung von elektronischen Geräten.
• Verbesserte Zuverlässigkeit: Da weniger Steckverbindungen vorhanden sind, steigt die Zuverlässigkeit der Baugruppe. Steckkontakte sind oft anfällig für Kontaktprobleme, insbesondere bei dynamischer Biegebelastung des flexiblen Bereichs, was bei Starrflex-Leiterplatten weniger relevant ist.
• Obwohl die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten aufgrund ihres komplexen Aufbaus und der Verwendung unterschiedlicher Materialien etwas teurer sein kann, überwiegen in vielen Fällen die Vorteile, wenn man alle tatsächlichen, effektiven und kalkulatorischen Kosten berücksichtigt.

Der Herstellungsprozess beginnt mit der Herstellung der FR4-Kerne, die ähnlich wie bei Multilayer-Platinen hergestellt werden. Gleichzeitig werden ein oder mehrere Flex-Kerne aus Polyimid produziert. Alle Lagen werden dann in einem Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund zusammengeführt, wobei spezielle Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen.

HDI-Leiterplatten

Hohe Schaltungsdichten in Kombination mit kurzen Signalwegen und geringem Platzbedarf können in der Leiterplattenfertigung mit HDI-Leiterplatten realisiert werden. HDI steht für „High Density Interconnect“ und entspricht den Anforderungen nach immer größerer Leistungsfähigkeit und kompakter Bauweise in digitalen Endgeräten.

Um die hohen Schaltungsdichten zu erreichen, wird bei der Durchkontaktierung der Leiterplatten zunehmend auf Lasersysteme anstelle von mechanischen Bohrwerkzeugen gesetzt. Dadurch können Bohrdurchmesser von 50 µm auch als Blind Vias in großen Stückzahlen mit geringem Zeitaufwand realisiert werden. Besonders wichtig ist hierbei eine größtmögliche Präzision zwischen Bohrbild und Leiterbild, um bei Restringen von 50 µm Versatzprobleme zu minimieren.

Dies wird bei ILFA mit einem auf feine Strukturen optimierten sequentiellen Herstellungsverfahren gewährleistet, mit dem Bohr- und Belichtungsversätze in Anylayer-Bautypen im Mittel auf +/-10 µm verringert werden können.

HF-Hybrid

Immer wenn ein hohes Maß an Signalintegrität gefordert ist, gleichzeitig aber auch weniger anspruchsvolle Schaltungsteile innerhalb einer Baugruppe vereint werden müssen, empfiehlt sich ein Hybridaufbau. Eine Materialkombination, z.B. aus FR4, Keramik und Teflon kann sich lohnen, denn nicht selten sind die Kosten für hochfrequenztaugliche Substrate um einen zweistelligen Faktor teurer als das Basismaterial FR4.

Spezielle Eigenschaften der Leiterplatte

Mit einem Hybridaufbau können den mit dem Umfeld in Berührung kommenden Leiterplattenbereichen spezielle Eigenschaften verliehen werden. Häufige Anforderungen sind z.B. niedrige Ausgasungseigenschaften, geringe Feuchtigkeitsaufnahme, spezielle Ausdehnungseigenschaften oder eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit.

XY-Hybrid

Konventionelle Hybrid-Leiterplatten sind auf den schichtweisen (Z-Richtung) Einsatz unterschiedlicher Materialien limitiert. Um unseren Kunden individuellere Entwicklungsmöglichkeiten zu bieten, haben wir ein Verfahren entwickelt, mit dessen Hilfe wir die Basismaterialien innerhalb einer Leiterplatte auch in X/Y-Richtung wechseln können.