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Betriebliche Gesundheitsförderung: Gesundheitstage bei ILFA

Im Herbst 2022 haben wir erstmalig die „ILFA-Gesundheitstage“ angeboten. An zwei Tagen wurden im Unternehmen verschiedene Messungen und Kurse angeboten, von denen die Mitarbeiter:innen im Rahmen der betrieblichen Gesundheitsförderung profitieren konnten. Sowohl die Techniker Krankenkasse als auch die Physiopraxis Rückenstark aus Hannover waren an diesen Tagen bei uns präsent und hatten verschiedene Aktionen im Gepäck, die zum Mitmachen und Ausprobieren einluden.

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Tagesgeschäft Leiterplatte: Robert Loboja

Vor kurzem erst hat er sein 20-jähriges Firmenjubiläum bei uns gefeiert und ist damit schon fast sein halbes Leben bei ILFA tätig. Seinen Ehrgeiz und seinen Ideenreichtum hat er sich dabei aber durchgehend bewahrt. Zeit also, einmal kurz inne zu halten und Robert zu fragen, wie er die 20 Berufsjahre und das Tagesgeschäft mit der Leiterplatte erlebt hat: „Es ist schon manchmal erstaunlich, wie die Zeit vergeht“, beginnt er rückblickend. „An meinen Einstieg kann ich mich aber noch sehr gut erinnern. Und ich kann sagen, sowohl ILFA als auch ich haben uns in den Jahren sehr schön entwickelt.“ Bei dem Resümee wollen wir natürlich noch ein wenig mehr erfahren.

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ILFA investiert in die Erweiterung ihrer Laminationskapazitäten für Leiterplatten

Während der LAUFFER Technology Days verkünden ILFA Geschäftsführer Thomas Michels und LAUFFER Geschäftsführer Christof Lauffer eine enge Zusammenarbeit, die mit einem gemeinsamen Letter of Intent besiegelt wird. Das neue Investitionsprojekt, das im Rahmen der ILFA-Modernisierungsoffensive stattfindet, zielt auf ein hochautomatisiertes Laminierzentrum ab, welches die Leiterplatten-Produktion am ILFA-Standort Hannover nachhaltig unterstützen wird.

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Höherer Automatisierungsgrad Pt. 2: LHMT liefert vier weitere ROBI-FLEX 2×1 an ILFA aus

Mitte Juli hatten wir von LHMT bereits sechs Stück ROBI-FLEX 2×1 Be- und Entlader bekommen und in unserere Produktion integriert. Nun erfolgte im September die nächste Lieferung und weitere 4 Stück der Handlingsgeräte wurden in unserer OFT (Oberflächentechnik) installiert. Damit konnte unser Automatisierungsgrad weiter erhöht werden, denn nun erfolgen Be- und Entladung auch an unserer Entgratungsmaschine und an der Palladium-Linie für die Direktmetallisierung vollautomatisch.

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ILFA beim B2Run Firmenlauf in Hannover

Es war optimales Laufwetter, die Stimmung war großartig und man spürte förmlich, wie die Teilnehmer darauf brannten, gemeinsam ins Ziel zu laufen. Rund 10.000 Läufer/innen aus 410 Unternehmen waren am Start als es nach drei Jahren Unterbrechung endlich wieder auf die Strecke rund um den Maschsee ins Heinz von Heiden-Stadion ging. Da wollten wir von ILFA natürlich auch nicht fehlen!

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Beginn der Ausbildung: Drei neue Azubis bei ILFA

Wir freuen uns, dass drei neue Azubis am 1. August 2022 ihre Ausbildung bei uns begonnen haben. Zwei junge Männer starten als Maschinen- und Anlagenführer (Metall- und Kunststofftechnik) und einer der neuen jungen Kollegen beginnt die Ausbildung zum Industriekaufmann. Die Ausbildung wird jeweils 2 Jahre dauern, bzw. 2,5 Jahre verkürzt für die kaufmännische Ausbildung.

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Auf dem Weg zu mehr Automatisierung: LHMT liefert sechs Stück ROBI-FLEX 2×1

Mit dem flexiblen Automatisierungskonzept ROBI-FLEX von LHMT erhalten wir ein Stück mehr Automatisierung für unsere Leiterplattenproduktion bei ILFA. LHMT hat uns die ersten sechs Be- und Entlader für unsere Produktionsstraßen geliefert und installiert. Innerhalb nur weniger Tage haben uns die kompetenten Servicetechniker u.a. unseren Zinn- und Resist-Stripper sowie die saure Ätze mit den ROBI-FLEX Handlingsgeräten ausgestattet.

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ILFA nimmt neue Plasmaanlage in Betrieb: Boffotto P15V-E9

Es ist ein weiterer Haken, den wir an unsere Investitionsplanung setzen können: Anfang Juli wurde unsere neue Plasmaanlage geliefert und in Betrieb genommen. Bei der Boffotto P15V-E9 handelt es sich um ein „High Volume“ Plasmabearbeitungssystem, das mit hoher Geschwindigkeit starre, flexible und starr-flex Leiterplatten bearbeitet. Schwer benetzbare und schwer zu verklebende Oberflächen werden aktiviert, Karbonrückstände oder andere Verunreinigungen in Bohrungen der Leiterplatten entfernt und Innenlagen für eine verbesserte Haftung vorbereitet.

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