Fortführung des „Dialogs Sicherheitspolitik“ beim niedersächsischen Wirtschaftsminister Olaf Lies

Am 8. Juli 2024 fand die Fortsetzung des „Dialogs Sicherheitspolitik“ statt, zu dem der niedersächsische Minister für Wirtschaft, Bauen, Verkehr und Digitalisierung Olaf Lies in Hannover eingeladen hatte. Gemeinsam mit Siemtje Möller MdB (Parlamentarische Staatssekretärin beim Bundesminister der Verteidigung) sowie niedersächsischen Industrievertretern ging es um die Aspekte einer nachhaltigen Sicherheitspolitik und was es benötigt, um die Produktion von Verteidigungstechnologie für Deutschland und seine internationalen Partner hochzufahren.

Studierende der Leibniz Universität Hannover zur Exkursion bei ILFA

Insgesamt 16 Studierende machten sich Mitte Mai zusammen mit Ihrem Professor und einer studentischen Hilfkraft auf, um uns bei ILFA zu besuchen und unsere einmal Produktion ganz genau zu begutachten. Die Studierenden der Leibniz Universität Hannover absolvieren den Studiengang Nanotechnologie, den sie mit dem akademischen Grad „Master of Science“ abschließen werden. Zwei unserer Kollegen waren an dem Tag ausschließlich für die Studierenden da, gaben Vorträge, Praxiseinblicke und natürlich einen ausführlichen Produktionsrundgang.

Gemeinsam für mehr Widerstandsfähigkeit in der Lieferkette: Interessenvertretung und Strategie der europäischen EMS- und Leiterplattenindustrie

Am Rande der APEX 2024 in Anaheim, Kalifornien, waren ILFA-CEO Thomas Michels und Xaver Feiner (Vice President Marketing & Sales bei Zollner Elektronik AG) im Gespräch mit Philip Stoten für SCOOP tv. Gemeinsam zeigen sie auf, welche Schritte notwendig sind, um die Widerstandsfähigkeit der europäischen Lieferkette zu gewährleisten.

Unterstützung für die heimische Leiterplattenindustrie: ILFA unterstützt Initiative des EIPC

Mit einem offenen Brief, der zunächst an alle Mitgliedsunternehmen des EIPC (European Institute for the PCB Community) adressiert ist, bündelt das Netzwerk seine Kräfte. In einem dringlichen Appell an europäische Regierungsverteter, mehr für die heimischen Leiterplattenhersteller zu tun, wird die aktuelle Situation der Leiterplattenindustrie aufgezeigt und die Bedeutung der Basistechnologie Leiterplatte hervorgehoben.

ILFA investiert in neue Hoch-Vakuum Plugging Maschine CF 200 von I.T.C. Intercircuit

Während der IPC APEX Expo 2024 in Anaheim, Kalifornien, haben wir I.T.C. Intercircuit, einem der führenden Anbieter in der Herstellung von Ausrüstungen für die Leiterplatten-Industrie, den Zuschlag für eine neue Plugging-Maschine gegeben. Die Hoch-Vakuum Plugging Maschine CF 200 ist eine echte Neuheit: Die Befüllung und Reinigung erfolgen in nur einer einzigen vollklimatisierten Kammer, das Verfüllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern auf beiden Seiten der Leiterplatte geschieht in einem Arbeitsgang.

Handel und Eigenproduktion von Leiterplatten: Das Optimum aus zwei Welten bei ILFA

Das ILFA Geschäftsmodell verbindet für seine Kunden das Optimum aus zwei Welten: Die Eigenfertigung komplexer Leiterplatten in Hannover sowie ergänzend den Handel mit Leiterplatten aus kontrollierter Fremdfertigung. Die Qualifizierung unserer asiatischen Partner erfolgt persönlich durch unser eigenes Büro vor Ort in Shenzhen. Durch regelmäßige Audits werden durchgängige Materialqualitäten und der reibungslose Ablauf der Produktionsprozesse sichergestellt. Von kleinen Losgrößen für Muster bis hin zu Großserien können wir so jede Anfrage bedienen. Damit sind wir insbesondere für alle Elektronikunternehmen interessant, die keine eigenen Ansprechpartner im asiatischen Raum haben.

Technologien und Prozesse bei ILFA: Anspruchsvolles HDI-Design in der Leiterplattenfertigung

Die Anforderung an hohe Schaltungsdichten in Kombination mit kurzen Signalwegen und geringem Platzbedarf kann in der Leiterplattenfertigung mit so genannten HDI-Leiterplatten realisiert werden. HDI steht dabei für „High Density Interconnect“ und spielt als noch relativ junge Technologie für die ILFA GmbH eine wichtige Rolle bei der Erfüllung anspruchsvoller Kundenvorgaben. Im folgenden Beitrag stellen wir einen sequenziellen Aufbau mit 6 elektrischen Lagen vor. Die Kundenanforderung beinhaltete 50 µm Line/Space auf allen Lagen, in Kombination mit 300 µm BGA-Pitch auf den Außenlagen, sowie einem kleinsten Pad Durchmesser von 150 µm.