Für höchste Präzision in der Multilayer-Technologie: ILFA investiert in DIS Bonding-Anlage

Und wieder haben wir maschinellen Zuwachs für unsere Produktion in Hannover bekommen. Im Bereich der Multilayer-Technologie verstärkt uns ab sofort eine FLX-Bondinganlage von DIS. Sie ermöglicht die stiftlose Ausrichtung von Multilayern, starren und starr-flexiblen Leiterplatten. Zwei verschiedene Prozesse finden in einer Einheit statt: Ausrichten von Schicht zu Schicht und Verkleben der Schichten. Dieser Prozess eliminiert die zusätzlichen Toleranzen, die mit der Stiftlaminierung verbunden sind und verhilft uns somit zu mehr Präzision, insbesondere bei hochlagigen Multilayern.

ILFA-Mitarbeiter werben Mitarbeiter: Recruiting unter Freunden

Zur Besetzung unserer vakanten Stellen setzen wir auf eine Vielzahl von Recruiting-Kanälen und Plattformen. Eine Form des Recruitings, die gerade kleinere und mittelgroße Unternehmen nicht außen vor lassen sollten, ist das „Mitarbeiter werben Mitarbeiter“-Programm. Immer mal wieder besetzen wir auch mit dieser Form der Personalgewinnung unbesetzte Positionen bei uns im Unternehmen.