Strukturen auf modernen Leiterplatten werden fortwährend kleiner, Materialen immer dünner, die Anzahl der Verpressungen nimmt stetig zu. Da bedarf es bestimmter Technologien und Prozesse, um die Anforderungen an komplexe Leiterplatten erfüllen zu können. Dieses Mal in der Betrachtung: Embedded Resistors mit OhmegaPly®.
Zuerst stand nur ein großer Schwerlastkran auf unserem Betriebsgelände, dann kam der LKW. Und der hatte es in sich: Direkt aus Barcelona, Spanien, brachte dieser unsere neue Laminierpresse InduBond X-Press 360. Mit rund 14 Tonnen Gewicht war ein spezielles Team nötig, das uns bei der Logistik verstärkte: Die Firma Schwarze Spezialtransporte hat uns schon mehrfach unterstützt und auch dieses Mal wieder hervorragende und millimetergenaue Arbeit geleistet.
Die InduBond® X-Press ist ein revolutionäres Konzept der Multilayer-Pressen-Technologie mit einer bisher unerreichten Genauigkeit und Präzision.