Technologie
Technologien und Prozesse bei ILFA: Anspruchsvolles HDI-Design in der Leiterplattenfertigung
Die Anforderung an hohe Schaltungsdichten in Kombination mit kurzen Signalwegen und geringem Platzbedarf kann in der Leiterplattenfertigung mit so genannten HDI-Leiterplatten realisiert werden. HDI steht dabei für „High Density Interconnect“ und spielt als noch relativ junge Technologie für die ILFA GmbH eine wichtige Rolle bei der Erfüllung anspruchsvoller Kundenvorgaben. Im folgenden Beitrag stellen wir einen sequenziellen Aufbau mit 6 elektrischen Lagen vor. Die Kundenanforderung beinhaltete 50 µm Line/Space auf allen Lagen, in Kombination mit 300 µm BGA-Pitch auf den Außenlagen, sowie einem kleinsten Pad Durchmesser von 150 µm.
