Technologien und Prozesse bei ILFA: Hochfrequenz-Leiterplatte mit vier Flexlagen
Eines unserer aktuellen Projekte ist für den Einsatz als Hochfrequenzanwendung vorgesehen. Dementsprechend hoch sind die Anforderungen, die neben der Hochfreuquenztauglichkeit den Aufbau als Starrflex-Leiterplatte mit vier flexiblen Lagen vorsieht. Außerdem kommen die Prozesse des Via fills und des Backdrillings zur Anwendung. Das Backdrilling oder auch Rückwärtsbohren ist eine bewährte Methode zur Entfernung von Durchkontaktierungen aus einer bestimmten Schicht einer mehrlagigen Leiterplatte. Dabei werden nicht benötigte Lagenkontaktierungen entfernt, um unerwünschte Reflexionen auszuschließen, die zu Signalverzerrungen und geringerer Leistung führen können. In der Regel ist der Durchmesser des Backdrills dabei größer als der Durchmesser des Vias.
Für die Umsetzung wurde ein hochfrequenztaugliches Material eingesetzt (Dielektrizitätskonstante @10 GHz =3.38, Verlustfaktor @10 GHz =0.0028). Für den Hybridaufbau wurden Polyimide und ein NoFlow-Prepreg verbaut.
Als Endergebnis erhält unser Kunde eine Leiterplatte mit optimalen Starr- zu Flexübergängen (Abb. 3) und die Hochfrequenztauglichkeit ist gewährleistet.
Sie haben für Ihr Projekt ebenfalls spezielle Anforderungen und Vorgaben, die es einzuhalten gilt? Sprechen Sie uns gerne an, wir erarbeiten Ihnen eine individuelle Lösung, die für Ihren Anwendungsbereich optimiert ist.
