Technologie
Wir sind mit den modernsten Technologien vertraut, um unsere Kunden bei der Produktion von Leiterplatten optimalen Support bieten zu können. Unser Spektrum umfasst alle Leistungen vom CAD-Design über die Erstellung von Leiterplatten-Prototypen und Fertigungswerkzeugen bis hin zur langjährigen Dokumentation und Sicherung der Daten. Kontinuierlich arbeiten wir an der Verbesserung unserer Produktionsmethoden und der eingesetzten Materialien. Für uns zählt, dass wir heute schon auf die zukünftigen Produktideen unserer Kunden vorbereitet sind.
Bei uns gibt es ständig spannende und innovative Forschungsprojekte, wie z.B. e2LEAD. Im Rahmen dieses Projektes entwickeln wir ein Elektroniksystem mit besonders hoher Zuverlässigkeit für das autonome Fahren.
Unser technologisches Spektrum:
- Starre, flexible und starrflexible Leiterplatten
- Ultra Thin Multilayers
- Blind, buried, stacked vias / Pluggen
- Impedanz-kontrollierte Leiterbahnen
- Mikrofeinst-Leiterplatinen bis 50 µm
- Embedded Components
- Integriertes Mikrokühlsystem (ILFACOOL)
- HF- und Leistungstechnik
- EMV gerechte Leiterplatten
- Material-Hybrid-Aufbauten
- Kantenmetallisierung
- Einseitige und doppelseitige Platinen
- Elektro Optische Leiterplatten
- Multilayer bis 32 Lagen
Unsere Leistungen im Überblick:
- Prototypen bzw. kleine- und mittlere Serien
- Großserien über zertifizierte ILFA Partner oder Abstimmung der Prototypenfertigung auf Prozesse der Dienstleister des Kunden
- CAD-Design
- Scan Service für nichtdigitales Filmmaterial und erstellen von Gerber Daten
- Layout Überprüfung und Machbarkeitsanalyse
- Bestückung über Partnerunternehmen
- Übernahme der Dokumentation und Sicherung der Daten für mindestens 10 Jahre
- Erstellung von Prüfberichten
- Analysen und Testverfahren in unserem eigenen Labor
Hybride Aufbauten sind unsere Spezialität
Moderne Baugruppen müssen häufig unterschiedliche Eigenschaften miteinander vereinen. Damit bietet sich oftmals ein hybrider Lagenaufbau an. Lassen Sie uns über Ihre Anforderungen sprechen! Durch unsere Erfahrung können wir Ihnen immer die bestmögliche Lösung anbieten.
Starrflex
Eine Kombination aus starren und flexiblen Basismaterialien bietet die
Möglichkeit, geringen Bauraum optimal auszunutzen zu können. Oftmals ist die starrflexible Leiterplatte eine kostengünstige Alternative zu mehreren starren Leiterplatten, deren Verbindung untereinander sehr komplex werden kann.
HF-Hybrid
Immer wenn ein hohes Maß an Signalintegrität gefordert ist, gleichzeitig aber auch weniger anspruchsvolle Schaltungsteile innerhalb einer Baugruppe vereint werden müssen, empfiehlt sich ein Hybridaufbau. Eine Materialkombination, z.B. aus FR4, Keramik und Teflon kann sich lohnen, denn nicht selten sind die Kosten für hochfrequenztaugliche Substrate um einen zweistelligen Faktor teurer als das Basismaterial FR4.
Spezielle Eigenschaften der Leiterplatte
Mit einem Hybridaufbau können den mit dem Umfeld in Berührung kommenden Leiterplattenbereichen spezielle Eigenschaften verliehen werden. Häufige Anforderungen sind z.B. niedrige Ausgasungseigenschaften, geringe Feuchtigkeitsaufnahme, spezielle Ausdehnungseigenschaften oder eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit.
XY-Hybrid
Konventionelle Hybrid-Leiterplatten sind auf den schichtweisen (Z-Richtung) Einsatz unterschiedlicher Materialien limitiert. Um unseren Kunden individuellere Entwicklungsmöglichkeiten zu bieten, haben wir ein Verfahren entwickelt, mit dessen Hilfe wir die Basismaterialien innerhalb einer Leiterplatte auch in X/Y-Richtung wechseln können.