ILFA nimmt neue V-Bond Anlage in Betrieb
Mit unserer neuen V-Bond Anlage verringert sich der manuelle Handlingsaufwand für Multilayer-Leiterplatten deutlich. Das erhöht gleichzeitig unsere Kapazität und Qualität in der Fertigung.
Mit unserer neuen V-Bond Anlage verringert sich der manuelle Handlingsaufwand für Multilayer-Leiterplatten deutlich. Das erhöht gleichzeitig unsere Kapazität und Qualität in der Fertigung.
Wir freuen uns, zum neuen Ausbildungsjahr 4 junge Menschen bei uns begrüßen zu dürfen. 2 junge Männer erlernen den Beruf des Maschinen- und Anlagenführers mit Schwerpunkt Metall- und Kunststofftechnik, die 2 weiteren Auszubildenden werden zum Industriekaufmann, bzw. zum Elektroniker für Betriebstechnik ausgebildet.
Fast 8 Mio. EUR haben wir in den letzten 4 Jahren in unsere Leiterplattenproduktion am Standort Hannover Anderten investiert. In fast jeder Abteilung gab es dabei Neuerungen, z..B. neue Maschinen und Anlagen, Reinraumbereiche oder auch neue Licht-, Klima- und Automatisierungskonzepte. Unsere Betriebsruhe vor wenigen Wochen markierte dabei einen wichtigen Meilenstein, da unser neues LAUFFER Presszentrum installiert wurde, was nochmals mit aufwendigen Umbauarbeiten verbunden war. Mittlerweile sind auch diese Arbeiten abgeschlossen und unsere Produktion präsentiert sich modern, hell und ergonomisch für Mitarbeiter und Besucher.
Es ist ein weiterer bedeutender Meilenstein im Rahmen unserer Modernisierungsoffensive: Mit Inbetriebnahme unseres neuen Laminationszentrum des Unternehmens LAUFFER Pressen verdreifachen wir auf einen Schlag unsere Kapazitäten im Laminationsbereich. Das Laminationszentrum RMV 125/6 bildet dabei das neue Herzstück unserer Multilayer-Abteilung.
Am 8. Juli 2024 fand die Fortsetzung des „Dialogs Sicherheitspolitik“ statt, zu dem der niedersächsische Minister für Wirtschaft, Bauen, Verkehr und Digitalisierung Olaf Lies in Hannover eingeladen hatte. Gemeinsam mit Siemtje Möller MdB (Parlamentarische Staatssekretärin beim Bundesminister der Verteidigung) sowie niedersächsischen Industrievertretern ging es um die Aspekte einer nachhaltigen Sicherheitspolitik und was es benötigt, um die Produktion von Verteidigungstechnologie für Deutschland und seine internationalen Partner hochzufahren.
Seit Anfang Juni 2024 wurde die Geschäftsleitung bei ILFA erweitert und neu aufgestellt. Wir stellen das Team mit ihren Aufgaben vor.
Eines unserer aktuellen Projekte ist für den Einsatz als Hochfrequenzanwendung vorgesehen. Dementsprechend hoch sind die Anforderungen, die neben der Hochfreuquenztauglichkeit den Aufbau als Starrflex-Leiterplatte mit vier flexiblen Lagen vorsieht. Außerdem kommen die Prozesse des Via fills und des Backdrillings zur Anwendung.
Insgesamt 16 Studierende machten sich Mitte Mai zusammen mit Ihrem Professor und einer studentischen Hilfkraft auf, um uns bei ILFA zu besuchen und unsere einmal Produktion ganz genau zu begutachten. Die Studierenden der Leibniz Universität Hannover absolvieren den Studiengang Nanotechnologie, den sie mit dem akademischen Grad „Master of Science“ abschließen werden. Zwei unserer Kollegen waren an dem Tag ausschließlich für die Studierenden da, gaben Vorträge, Praxiseinblicke und natürlich einen ausführlichen Produktionsrundgang.
Am Rande der APEX 2024 in Anaheim, Kalifornien, waren ILFA-CEO Thomas Michels und Xaver Feiner (Vice President Marketing & Sales bei Zollner Elektronik AG) im Gespräch mit Philip Stoten für SCOOP tv. Gemeinsam zeigen sie auf, welche Schritte notwendig sind, um die Widerstandsfähigkeit der europäischen Lieferkette zu gewährleisten.
Mit einem offenen Brief, der zunächst an alle Mitgliedsunternehmen des EIPC (European Institute for the PCB Community) adressiert ist, bündelt das Netzwerk seine Kräfte. In einem dringlichen Appell an europäische Regierungsverteter, mehr für die heimischen Leiterplattenhersteller zu tun, wird die aktuelle Situation der Leiterplattenindustrie aufgezeigt und die Bedeutung der Basistechnologie Leiterplatte hervorgehoben.