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Unterstützung für die heimische Leiterplattenindustrie: ILFA unterstützt Initiative des EIPC

Mit einem offenen Brief, der zunächst an alle Mitgliedsunternehmen des EIPC (European Institute for the PCB Community) adressiert ist, bündelt das Netzwerk seine Kräfte. In einem dringlichen Appell an europäische Regierungsverteter, mehr für die heimischen Leiterplattenhersteller zu tun, wird die aktuelle Situation der Leiterplattenindustrie aufgezeigt und die Bedeutung der Basistechnologie Leiterplatte hervorgehoben.

Von f.schwarz, vor

ILFA investiert in neue Hoch-Vakuum Plugging Maschine CF 200 von I.T.C. Intercircuit

Während der IPC APEX Expo 2024 in Anaheim, Kalifornien, haben wir I.T.C. Intercircuit, einem der führenden Anbieter in der Herstellung von Ausrüstungen für die Leiterplatten-Industrie, den Zuschlag für eine neue Plugging-Maschine gegeben. Die Hoch-Vakuum Plugging Maschine CF 200 ist eine echte Neuheit: Die Befüllung und Reinigung erfolgen in nur einer einzigen vollklimatisierten Kammer, das Verfüllen von Durchgangsbohrungen und Sacklöchern auf beiden Seiten der Leiterplatte geschieht in einem Arbeitsgang.

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Handel und Eigenproduktion von Leiterplatten: Das Optimum aus zwei Welten bei ILFA

Das ILFA Geschäftsmodell verbindet für seine Kunden das Optimum aus zwei Welten: Die Eigenfertigung komplexer Leiterplatten in Hannover sowie ergänzend den Handel mit Leiterplatten aus kontrollierter Fremdfertigung. Die Qualifizierung unserer asiatischen Partner erfolgt persönlich durch unser eigenes Büro vor Ort in Shenzhen. Durch regelmäßige Audits werden durchgängige Materialqualitäten und der reibungslose Ablauf der Produktionsprozesse sichergestellt. Von kleinen Losgrößen für Muster bis hin zu Großserien können wir so jede Anfrage bedienen. Damit sind wir insbesondere für alle Elektronikunternehmen interessant, die keine eigenen Ansprechpartner im asiatischen Raum haben.

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Technologien und Prozesse bei ILFA: Anspruchsvolles HDI-Design in der Leiterplattenfertigung

Die Anforderung an hohe Schaltungsdichten in Kombination mit kurzen Signalwegen und geringem Platzbedarf kann in der Leiterplattenfertigung mit so genannten HDI-Leiterplatten realisiert werden. HDI steht dabei für „High Density Interconnect“ und spielt als noch relativ junge Technologie für die ILFA GmbH eine wichtige Rolle bei der Erfüllung anspruchsvoller Kundenvorgaben. Im folgenden Beitrag stellen wir einen sequenziellen Aufbau mit 6 elektrischen Lagen vor. Die Kundenanforderung beinhaltete 50 µm Line/Space auf allen Lagen, in Kombination mit 300 µm BGA-Pitch auf den Außenlagen, sowie einem kleinsten Pad Durchmesser von 150 µm.

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ILFA mit weiteren niedersächsischen Industrievertretern zu Gast beim niedersächsischen Wirtschaftsminister Olaf Lies

Mitte Februar 2024 folgte eine Delegation hochkarätiger Wirtschaftsvertreter der Einladung vom niedersächsischen Minister für Wirtschaft, Bauen, Verkehr und Digitalisierung Olaf Lies, um über aktuelle Wirtschaftsthemen zu diskutieren. Das Gästehaus der Niedersächsischen Landesregierung in Hannover bot einen angemessenen Rahmen, um gemeinsam Anforderungen an eine resiliente niedersächsische Wirtschaft zu erarbeiten.

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Zukunftssicher mit dualem Studium – ILFA bietet zwei duale Studiengänge in Kooperation an

Die Berufswahl ist heutzutage nicht einfach. Zahlreiche Möglichkeiten stehen jungen Menschen offen, auch die Entscheidung, ob es nicht besser ein Studium sein soll, ist nicht gerade trivial. Als gute Kombinationsmöglichkeit haben sich deshalb auch zahlreiche duale Studiengänge herausgebildet. Wir als Leiterplattenhersteller können zunächst einmal bestätigen, dass eine Ausbildung oder ein Job in der Elektroindustrie beste Zukunftschancen und Entwicklungsmöglichkeiten bietet.

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Feierliches Weihnachtsgrillen bei ILFA

Kurz vor Weihnachten war es endlich mal wieder an der Zeit, eine gemeinsame Aktion für alle Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter bei ILFA auf die Beine zu stellen. Ein gemeinsames Weihnachtsgrillen sollte es werden und so haben wir kurzerhand unser Foyer und Teile des Außenbereichs festlich geschmückt, die Grills rausgeholt, Fleisch, Vegetarisches, Salate und vieles mehr organisiert und zusammen ein paar schöne Stunden verbracht.

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Die Zukunft der europäischen Leiterplattenindustrie: Herausforderungen und Chancen – Interview mit ILFA-CEO Thomas Michels

Unser CEO Thomas Michels gibt einen detaillierten Einblick in die Leiterplattenbranche und beleuchtet Herausforderungen und Chancen, wie z. B. die Bemühungen um die Verlagerung von Produktionsstätten und den Kampf um die Wettbewerbsfähigkeit auf dem globalen Markt. Es geht um sich ändernde Tendenzen bei den Kunden, der Rolle des ZVEI bei der Förderung der Bedeutung des Ökosystems Mikroelektronik und der dringenden Notwendigkeit einer ausgewogenen staatlichen Unterstützung.

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