Gescheiterte Übernahme im Kupferfolienmarkt: Warum Europas Elektroniklieferketten neu gedacht werden müssen
30.01.2026 – Hannover/Brüssel
Die geplante Übernahme von Circuit Foil Luxembourg durch den chinesischen Kupferfolienhersteller Defu Technology ist gescheitert. Regulatorische Auflagen verhinderten eine vollständige unternehmerische Kontrolle – insbesondere mit Blick auf Einflussrechte, Governance-Strukturen und den Schutz geistigen Eigentums.
Aus Sicht von ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung ist dieser Vorgang mehr als ein einzelner M&A-Fall. Er zeigt, wie stark sich der europäische Blick auf kritische Vorprodukte der Elektronikindustrie verändert hat.
Unser CEO Thomas Michels bringt es auf den Punkt:
Hochwertige elektrolytische Kupferfolie ist längst kein einfaches Vormaterial mehr. Sie ist eine Schlüsselkomponente für Leiterplatten, Hochfrequenzanwendungen, Rechenzentren, Leistungselektronik und zunehmend auch für sicherheitskritische Systeme. Fällt diese Basis weg oder wird sie zu einseitig abhängig, wird aus einem Einkaufsthema ein echtes Resilienzrisiko.
Diese Einschätzung bringt Thomas Michels nicht nur bei ILFA ein, sondern auch in seiner aktiven Gremienarbeit auf europäischer Ebene – unter anderem im Vorstand des ZVEI-Fachbereichs Mikroelektronik sowie in Gremien von EIPC und IPC/GEA. Dort vertritt er die Perspektive der europäischen Leiterplatten- und Elektronikfertigung und wirkt an einer abgestimmten industriellen Position mit.
Der Fall Defu/Circuit Foil zeigt aus unserer Sicht deutlich:
Europa bewertet Investitionen in strategische Technologien heute ganzheitlicher. Neben wirtschaftlichen Kennzahlen spielen Fragen der Versorgungssicherheit, des Technologietransfers und der langfristigen Einflussmöglichkeiten eine zentrale Rolle.
Gleichzeitig macht der Vorgang sichtbar, wo Europa weiterhin verwundbar ist. Einzelne Leuchtturmprojekte reichen nicht aus, wenn vorgelagerte Stufen der Wertschöpfung – Materialien, Leiterplatten, Packaging und Fertigung – nicht ausreichend berücksichtigt werden. Resiliente Elektronik entsteht nur vertikal.
Als ILFA sehen wir daher drei zentrale Hebel:
- verlässliche und mittelstandstaugliche Investitionsanreize,
- praktikable Förderstrukturen mit weniger Bürokratie,
- sowie langfristig planbare industriepolitische Programme.
Der gescheiterte Deal ist damit ein klares Signal:
Die Zukunft der europäischen Elektronikindustrie entscheidet sich nicht nur bei Chips und Systemen, sondern ebenso bei Materialien und Fertigungskompetenz – und genau dort setzen wir als ILFA an.
