Für höchste Präzision in der Multilayer-Technologie: ILFA investiert in DIS Bonding-Anlage
Und wieder haben wir maschinellen Zuwachs für unsere Produktion in Hannover bekommen. Im Bereich der Multilayer-Technologie verstärkt uns ab sofort eine FLX-Bondinganlage von DIS. Sie ermöglicht die stiftlose Ausrichtung von Multilayern, starren und starr-flexiblen Leiterplatten. Zwei verschiedene Prozesse finden in einer Einheit statt: Ausrichten von Schicht zu Schicht und Verkleben der Schichten. Dieser Prozess eliminiert die zusätzlichen Toleranzen, die mit der Stiftlaminierung verbunden sind und verhilft uns somit zu mehr Präzision, insbesondere bei hochlagigen Multilayern.