Für höchste Präzision in der Multilayer-Technologie: ILFA investiert in DIS Bonding-Anlage
Und wieder haben wir maschinellen Zuwachs für unsere Produktion in Hannover bekommen. Im Bereich der Multilayer-Technologie verstärkt uns ab sofort eine FLX-Bondinganlage von DIS. Sie ermöglicht die stiftlose Ausrichtung von Multilayern, starren und starr-flexiblen Leiterplatten. Zwei verschiedene Prozesse finden in einer Einheit statt: Ausrichten von Schicht zu Schicht und Verkleben der Schichten. Dieser Prozess eliminiert die zusätzlichen Toleranzen, die mit der Stiftlaminierung verbunden sind und verhilft uns somit zu mehr Präzision, insbesondere bei hochlagigen Multilayern.
Die FLX-Anlage verwendet ein algoritmengestütztes Bildverarbeitungssystem, um die inneren Schichten des Multilayers optisch auszurichten. Die damit erreichte Registrierungstoleranz gilt derezeit als branchenführend und eignet sich somit optimal, um unsere Multilayerproduktion auf das nächste Level zu heben. Nach der Ausrichtung erfolgt die Verschweißung der Stapel mithilfe der Smart-Weld-Technologie von DIS. Kontrollierte Erwärmung und Druck aktivieren das Prepreg an vier Schweißstellen, die nach dem Abkühlen jeweils vernetzte Schweißcoupons bilden und die Schichten somit dauerhaft miteinander verbinden.
Die Lieferung und Installation erfolgte durch Adeon Technologies, einem der führenden Distributoren und Full-Service-Anbieter für die europäische Leiterplattenindustrie. Nach der erfolgreichen Testphase befinden wir uns in der Phase der erweiterten Freigabe, worauf in Kürze die vollständige Freigabe erfolgen wird.
Die nächsten Fortschritte und Investitionen in unserer Produktion werden nicht lange auf sich warten lassen. Wir sind schon gespannt und werden berichten!
