FED-Arbeitskreis tagt in Hannover bei ILFA

Der FED-Arbeitskreis Leiterplatte, ein Zusammenschluss von Branchenexperten aus Deutschland und Österreich, kam zu seiner 21. Sitzung dieses Mal bei ILFA in Hannover zusammen. Auf der Tagesordnung standen dabei spannende Themen, wie z.B. der Umgang mit UL-Zertifizierungen, Temperempfehlungen für Flex- und Multi-Layer-Leiterplatten oder der weitere Umgang eines gemeinsamen Projektes zu Kupfer-Schichtdicken. Die Teilnehmer des Arbeitskreises und darüber hinaus sämtliche Mitglieder des Fachverbands für Design, Leiterplatten & Elektronikfertigung (FED) profitieren von den gemeinsam erarbeiteten Erkenntnissen und können diese für ihre Marktbearbeitung heranziehen.

Mit verschiedenen Vorträgen, der Verteilung von Arbeitspaketen und Diskussionsrunden war es für alle Teilnehmer ein arbeitsreicher, aber auch kurzweiliger Tag. Natürlich gab es ausreichend Raum für Small-Talk, ein gemeinsames Mittag- und Abendessen und einen Produktionsrundgang bei ILFA.

Das nächste Treffen für den Arbeitskreis ist bereits terminiert und die Themen sind gesetzt. Der nächste wichtige Termin für den FED insgesamt ist die 30. Konferenz in Potsdam, die am 29. und 30. September stattfindet. Zum 30-jährigen Jubiläum des Verbandes werden möglichst viele aller 700 Mitglieder erwartet.

Wir bei ILFA bedanken uns für den Besuch des Arbeitskreises und sehen dem nächsten Treffen und der 30. FED-Konferenz schon freudig entgegen!