ILFA nimmt neue V-Bond Anlage in Betrieb
Mit unserer neuen V-Bond Anlage verringert sich der manuelle Handlingsaufwand für Multilayer-Leiterplatten deutlich. Das erhöht gleichzeitig unsere Kapazität und Qualität in der Fertigung.
Mit unserer neuen V-Bond Anlage verringert sich der manuelle Handlingsaufwand für Multilayer-Leiterplatten deutlich. Das erhöht gleichzeitig unsere Kapazität und Qualität in der Fertigung.
Es ist ein weiterer bedeutender Meilenstein im Rahmen unserer Modernisierungsoffensive: Mit Inbetriebnahme unseres neuen Laminationszentrum des Unternehmens LAUFFER Pressen verdreifachen wir auf einen Schlag unsere Kapazitäten im Laminationsbereich. Das Laminationszentrum RMV 125/6 bildet dabei das neue Herzstück unserer Multilayer-Abteilung.
Eines unserer aktuellen Projekte ist für den Einsatz als Hochfrequenzanwendung vorgesehen. Dementsprechend hoch sind die Anforderungen, die neben der Hochfreuquenztauglichkeit den Aufbau als Starrflex-Leiterplatte mit vier flexiblen Lagen vorsieht. Außerdem kommen die Prozesse des Via fills und des Backdrillings zur Anwendung.
Die Anforderung an hohe Schaltungsdichten in Kombination mit kurzen Signalwegen und geringem Platzbedarf kann in der Leiterplattenfertigung mit so genannten HDI-Leiterplatten realisiert werden. HDI steht dabei für „High Density Interconnect“ und spielt als noch relativ junge Technologie für die ILFA GmbH eine wichtige Rolle bei der Erfüllung anspruchsvoller Kundenvorgaben. Im folgenden Beitrag stellen wir einen sequenziellen Aufbau mit 6 elektrischen Lagen vor. Die Kundenanforderung beinhaltete 50 µm Line/Space auf allen Lagen, in Kombination mit 300 µm BGA-Pitch auf den Außenlagen, sowie einem kleinsten Pad Durchmesser von 150 µm.
Die InduBond® X-Press ist ein revolutionäres Konzept der Multilayer-Pressen-Technologie mit einer bisher unerreichten Genauigkeit und Präzision.