ILFA nimmt neue Plasmaanlage in Betrieb: Boffotto P15V-E9
Es ist ein weiterer Haken, den wir an unsere Investitionsplanung setzen können: Anfang Juli wurde unsere neue Plasmaanlage geliefert und in Betrieb genommen. Bei der Boffotto P15V-E9 handelt es sich um ein „High Volume“ Plasmabearbeitungssystem, das mit hoher Geschwindigkeit starre, flexible und starr-flex Leiterplatten bearbeitet. Schwer benetzbare und schwer zu verklebende Oberflächen werden aktiviert, Karbonrückstände oder andere Verunreinigungen in Bohrungen der Leiterplatten entfernt und Innenlagen für eine verbesserte Haftung vorbereitet.
Die Lieferung und Installation erfolgte durch Adeon Technologies B.V., einem der führenden Distributoren und Full-Service-Anbieter für die europäische Leiterplattenindustrie. Mit Adeon Technologies haben wir schon öfters zusammengearbeitet und schätzen die professionellen Serviceleistungen, die sie vor Ort erbringen, immer sehr.
Die neue Plasmaanlage zeichnet sich durch ein sehr kompaktes und platzsparendes Design aus. Das vertikale Beladungskonzept und die Verwendung von einfachen Beladungswagen minimieren die Leerlaufzeiten, was zu einer verbesserten Produktivität führt. Das schnelle Herunterfahren der Vakuumpumpe und die stark verbesserten Prozesszykluszeiten tragen ebenfalls zum Durchsatz und zur Produktivität des Systems bei. Ausgestattet mit einer PC-Bedienoberfläche mit Touchscreen bietet das P15V-M-System eine große Bandbreite an Steuerungsmöglichkeiten und Datenerfassung. Die Plasmaprozesse lassen sich weiterhin einfach von Charge zu Charge umstellen, sodass ein hoher Durchsatz von verschiedenen HDI-, flexiblen und starren Leiterplatten gewährleistet wird. Weiterhin attraktiv für uns sind die geringe Standfläche und die niedrigen Betriebskosten der Anlage.
Wir freuen uns sehr über die neue Anlage, sie stellt eine echte Bereicherung für unsere Produktion dar und ersetzt mittelfristig vollständig unsere bisherige Plasmaanlage. Sämtliche Neuinvestitionen in unserem Produktionsbereich unterstützen uns bei unserer Zielsetzung, technologisch zu wachsen und die Ausbringungsmenge sukzessive zu erhöhen.
