Strukturen auf modernen Leiterplatten werden fortwährend kleiner, Materialen immer dünner, die Anzahl der Verpressungen nimmt stetig zu. Da bedarf es bestimmter Technologien und Prozesse, um die Anforderungen an komplexe Leiterplatten erfüllen zu können. Dieses Mal in der Betrachtung: Embedded Resistors mit OhmegaPly®.
Bei unserem jüngsten Neuzugang im Maschinenpark benötigte es insgesamt drei Überseecontainer, die innerhalb eines Tages angeliefert und entladen wurden. Da konnte man schon erahnen, dass die neue Nassmaschine groß werden würde und so kam es dann auch: Insgesamt 23 Meter Länge nimmt die DES-Linie des asiatischen Herstellers UCE ein. Hierfür haben wir zuvor einige Umbauarbeiten in dem Bereich vorgenommen, sodass die Linie optimal in unserer Produktion integriert werden konnte.
Die meisten von uns bekommen sie nur selten zu Gesicht, denn Susanne Manthey fühlt sich überwiegend in der Nachtschicht unserer Oberflächentechnik (OFT) sehr wohl. Seit mittlerweile 35 Jahren ist sie für ILFA tätig und feierte vor kurzem zusammen mit ihrer Abteilung ihr langjähriges Jubiläum.
Mitte Juli hatten wir von LHMT bereits sechs Stück ROBI-FLEX 2×1 Be- und Entlader bekommen und in unserere Produktion integriert. Nun erfolgte im September die nächste Lieferung und weitere 4 Stück der Handlingsgeräte wurden in unserer OFT (Oberflächentechnik) installiert. Damit konnte unser Automatisierungsgrad weiter erhöht werden, denn nun erfolgen Be- und Entladung auch an unserer Entgratungsmaschine und an der Palladium-Linie für die Direktmetallisierung vollautomatisch.
Mit dem flexiblen Automatisierungskonzept ROBI-FLEX von LHMT erhalten wir ein Stück mehr Automatisierung für unsere Leiterplattenproduktion bei ILFA. LHMT hat uns die ersten sechs Be- und Entlader für unsere Produktionsstraßen geliefert und installiert. Innerhalb nur weniger Tage haben uns die kompetenten Servicetechniker u.a. unseren Zinn- und Resist-Stripper sowie die saure Ätze mit den ROBI-FLEX Handlingsgeräten ausgestattet.
Es ist ein weiterer Haken, den wir an unsere Investitionsplanung setzen können: Anfang Juli wurde unsere neue Plasmaanlage geliefert und in Betrieb genommen. Bei der Boffotto P15V-E9 handelt es sich um ein „High Volume“ Plasmabearbeitungssystem, das mit hoher Geschwindigkeit starre, flexible und starr-flex Leiterplatten bearbeitet. Schwer benetzbare und schwer zu verklebende Oberflächen werden aktiviert, Karbonrückstände oder andere Verunreinigungen in Bohrungen der Leiterplatten entfernt und Innenlagen für eine verbesserte Haftung vorbereitet.
Wir haben es wieder getan: Zwei neue Kolleginnen und drei zusätzliche Kollegen haben wir zum 1. März in unser Team aufgenommen und so die Personaldecke erneut aufgestockt. Die Verstärkung erfolgt in den Bereichen Prozesstechnik, CAM, FLT, OFT und Warenausgang.
Die personelle Verstärkung unserer Leiterplattenproduktion ist im vollen Gange: Für die Abteilungen Multilayer und Oberflächentechnik konnten wir zwei zusätzliche Mitarbeiter gewinnen, die sich ab sofort tief in die Thematik rund um die Leiterplatte einarbeiten.
Das neue Jahr hat gut begonnen und nachdem sich alle das obligatorische „Frohes Neues“ zugerufen haben, konnten wir uns auch wieder unseren täglichen Aufgaben widmen. Denn auch dieses Jahr haben wir uns wieder viel vorgenommen und unsere Ziele hoch gesteckt. Da kommt es überaus passend, dass uns direkt zum Jahresanfang eine neue Kollegin und drei neue Kollegen tatkräftig am Standort Hannover unterstützen.
Für eine effizientere Strom- und Wärmeversorgung hat ILFA am Produktionsstandort Hannover Anderten in ein neues Blockheizkraftwerk (BHKW) investiert. Das neue BHKW verfügt über eine elektrische Leistung von 250 KW und eine thermische Leistung von 321 KW.