Eines unserer aktuellen Projekte ist für den Einsatz als Hochfrequenzanwendung vorgesehen. Dementsprechend hoch sind die Anforderungen, die neben der Hochfreuquenztauglichkeit den Aufbau als Starrflex-Leiterplatte mit vier flexiblen Lagen vorsieht. Außerdem kommen die Prozesse des Via fills und des Backdrillings zur Anwendung.
Insgesamt 16 Studierende machten sich Mitte Mai zusammen mit Ihrem Professor und einer studentischen Hilfkraft auf, um uns bei ILFA zu besuchen und unsere einmal Produktion ganz genau zu begutachten. Die Studierenden der Leibniz Universität Hannover absolvieren den Studiengang Nanotechnologie, den sie mit dem akademischen Grad „Master of Science“ abschließen werden. Zwei unserer Kollegen waren an dem Tag ausschließlich für die Studierenden da, gaben Vorträge, Praxiseinblicke und natürlich einen ausführlichen Produktionsrundgang.
Am Rande der APEX 2024 in Anaheim, Kalifornien, waren ILFA-CEO Thomas Michels und Xaver Feiner (Vice President Marketing & Sales bei Zollner Elektronik AG) im Gespräch mit Philip Stoten für SCOOP tv. Gemeinsam zeigen sie auf, welche Schritte notwendig sind, um die Widerstandsfähigkeit der europäischen Lieferkette zu gewährleisten.
Mit einem offenen Brief, der zunächst an alle Mitgliedsunternehmen des EIPC (European Institute for the PCB Community) adressiert ist, bündelt das Netzwerk seine Kräfte. In einem dringlichen Appell an europäische Regierungsverteter, mehr für die heimischen Leiterplattenhersteller zu tun, wird die aktuelle Situation der Leiterplattenindustrie aufgezeigt und die Bedeutung der Basistechnologie Leiterplatte hervorgehoben.