ILFA nimmt neue V-Bond Anlage in Betrieb

Veröffentlicht von f.schwarz am

moderne Leiterplattenproduktion
Die Bestückung der V-Bond Anlage erfolgt vollautomatisch durch unsere LHMT-Handlingsgeräte

Mit unserer neuen V-Bond Anlage verringert sich der manuelle Handlingsaufwand für Multilayer-Leiterplatten deutlich. Das erhöht gleichzeitig unsere Kapazität und Qualität in der Fertigung. Bevor es in die Verpressung geht, werden die Materialien maximal homogen mit einem Haftvermittler versehen. Dadurch ergibt sich eine optimale Haftung von Prepreg und Kleber zu den Innen- oder Außenlagen unserer Multilayer-PCBs. Die Installation der V-Bond Anlage erfolgte durch das Unternehmen Viking Test, Europas umfangreichstem Anbieter von PCB-Ausrüstung.

moderne Leiterplattenproduktion
Bedienkonzept und Zugänge zur Anlage sind ergonomisch gestaltet
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Nach dem Aufbringen des Haftmittels geht es direkt zur Verpressung
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