Technologie
ILFA nimmt neue V-Bond Anlage in Betrieb
Mit unserer neuen V-Bond Anlage verringert sich der manuelle Handlingsaufwand für Multilayer-Leiterplatten deutlich. Das erhöht gleichzeitig unsere Kapazität und Qualität in der Fertigung.
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ILFA nimmt Laminationszentrum RMV 125/6 von LAUFFER in Betrieb
Es ist ein weiterer bedeutender Meilenstein im Rahmen unserer Modernisierungsoffensive: Mit Inbetriebnahme unseres neuen Laminationszentrum des Unternehmens LAUFFER Pressen verdreifachen wir auf einen Schlag unsere Kapazitäten im Laminationsbereich. Das Laminationszentrum RMV 125/6 bildet dabei das neue Herzstück unserer Multilayer-Abteilung.
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Technologien und Prozesse bei ILFA: Hochfrequenz-Leiterplatte mit vier Flexlagen
Eines unserer aktuellen Projekte ist für den Einsatz als Hochfrequenzanwendung vorgesehen. Dementsprechend hoch sind die Anforderungen, die neben der Hochfreuquenztauglichkeit den Aufbau als Starrflex-Leiterplatte mit vier flexiblen Lagen vorsieht. Außerdem kommen die Prozesse des Via fills und des Backdrillings zur Anwendung.
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Technologien und Prozesse bei ILFA: Anspruchsvolles HDI-Design in der Leiterplattenfertigung
Die Anforderung an hohe Schaltungsdichten in Kombination mit kurzen Signalwegen und geringem Platzbedarf kann in der Leiterplattenfertigung mit so genannten HDI-Leiterplatten realisiert werden. HDI steht dabei für „High Density Interconnect“ und spielt als noch relativ junge Technologie für die ILFA GmbH eine wichtige Rolle bei der Erfüllung anspruchsvoller Kundenvorgaben. Im folgenden Beitrag stellen wir einen sequenziellen Aufbau mit 6 elektrischen Lagen vor. Die Kundenanforderung beinhaltete 50 µm Line/Space auf allen Lagen, in Kombination mit 300 µm BGA-Pitch auf den Außenlagen, sowie einem kleinsten Pad Durchmesser von 150 µm.
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Technologien und Prozesse bei ILFA: Embedded Resistors mit OhmegaPly®
Strukturen auf modernen Leiterplatten werden fortwährend kleiner, Materialen immer dünner, die Anzahl der Verpressungen nimmt stetig zu. Da bedarf es bestimmter Technologien und Prozesse, um die Anforderungen an komplexe Leiterplatten erfüllen zu können. Dieses Mal in der Betrachtung: Embedded Resistors mit OhmegaPly®.
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ILFA setzt auf induktiv beheizte Laminierpresse InduBond X-Press 360
Zuerst stand nur ein großer Schwerlastkran auf unserem Betriebsgelände, dann kam der LKW. Und der hatte es in sich: Direkt aus Barcelona, Spanien, brachte dieser unsere neue Laminierpresse InduBond X-Press 360. Mit rund 14 Tonnen Gewicht war ein spezielles Team nötig, das uns bei der Logistik verstärkte: Die Firma Schwarze Spezialtransporte hat uns schon mehrfach unterstützt und auch dieses Mal wieder hervorragende und millimetergenaue Arbeit geleistet.
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InduBond Presszentrum X-Press 360
Die InduBond® X-Press ist ein revolutionäres Konzept der Multilayer-Pressen-Technologie mit einer bisher unerreichten Genauigkeit und Präzision.