ILFA nimmt am B2Run Firmenlauf 2023 teil

Wir hatten ja bereits letztes Jahr den Entschluss gefasst, wieder beim B2Run Firmenlauf in Hannover teilzunehmen. Der Spaß war einfach zu groß, als dass wir uns das Event entgehen lassen wollten. Mit rund 11.500 Läufern aus zahlreichen Unternehmen und Betrieben aus der Umgebung Hannover war die Anzahl der Teilnehmer noch mal größer als im letzten Jahr. Also ging es für uns wieder zum Nordufer des Maschsees, wo der 6,5 km lange Lauf für unsere ILFA-Läufer begann.

ILFA setzt auf induktiv beheizte Laminierpresse InduBond X-Press 360

Zuerst stand nur ein großer Schwerlastkran auf unserem Betriebsgelände, dann kam der LKW. Und der hatte es in sich: Direkt aus Barcelona, Spanien, brachte dieser unsere neue Laminierpresse InduBond X-Press 360. Mit rund 14 Tonnen Gewicht war ein spezielles Team nötig, das uns bei der Logistik verstärkte: Die Firma Schwarze Spezialtransporte hat uns schon mehrfach unterstützt und auch dieses Mal wieder hervorragende und millimetergenaue Arbeit geleistet.

ILFA auf der Messe PCIM Europe in Nürnberg

Vom 9. – 11. Mai waren wir als Aussteller auf der PCIM Europe, der Messe für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. Hier haben wir uns zusammen mit TCLAD einen 26 qm großen Messestand geteilt und eine große Bandbreite an Leiterplatten und Wärmemanagementlösungen präsentiert.

Zukunftstag für Mädchen und Jungen bei ILFA

Insgesamt zwölf junge Menschen durften wir am Girls´ und Boys´ Day, dem Zukunftstag, bei uns begrüßen. Sie konnten sich bei uns praktisch beweisen, gemeinsam eine Rallye mit verschiedenen Aufgaben lösen und so auch intensiv hinter die Kulissen von ILFA blicken. Es war für alle Beteiligten ein kurzweiliger Tag, Langeweile kam garantiert nicht auf! Der Tag startete mit einer Vorstellungsrunde und einer Sicherheitsunterweisung, damit die Mädchen und Jungen sich sicher in unserer Produktion bewegen konnten.

ILFA stellt Ausbildungberufe an der Peter-Ustinov-Schule vor

Die Peter-Ustinov-Schule ist eine Oberschule mit rund 250 Schülerinnen und Schülern in Hannover-Ricklingen. Sie bietet in den Schuljahrgängen 9-10 berufspraktische Schwerpunkte mit Maßnahmen zur Berufsorientierung und Berufsbildung an und bereitet junge Menschen entweder auf eine Berufsaubildung oder auf eine weiterführende Schule vor. Hier haben wir die Gelegenheit genutzt und uns als Unternehmen mit unseren Ausbildungsberufen bei zwei Abschlussklassen vorgestellt.

30 Jahre bei ILFA: Annett Linz-Buchholz

Das Jahr 1993: in den Charts waren gerade Culture Beat mit Mr. Vain, Haddaway mit What is Love und Meat Love mit I´d do anything for Love. Außerdem ist Annett in diesem Jahr bei ILFA in die Leiterplattenfertigung eingestiegen und bis heute geblieben. Das gab uns natürlich einen guten Grund, dieses Jubiläum gebührend zu feiern: Mit Kollegen, einem kleinen Imbiss, Blumen und vielen gemeinsamen Erinnerungen aus den vergangenen Jahren.

IPC PCB Industry Meeting am 13. April in Brüssel

Unter der Federführung der IPC fanden sich am 13.04.2023 einflussreiche Elektronikunternehmen und EU-Regierungsvertreter in Brüssel zusammen, um die anstehende Verabschiedung des European Chips Act zu begrüßen. Im Rahmen einer Podiumsdiskussion diskutierten u.a. Thomas Michels, CEO der der ILFA GmbH sowie Mitglieder der Unternehmen Eurocircuits, Zollner Elektronik AG und KATEK GROUP über geeignete Maßnahmen, die zu mehr Resilienz und nachhaltiger Wirtschaftlichkeit für die europäische Elektronikfertigung sorgen sollen.

Neuzugang im Maschinenpark: ILFA investiert in Bohr- und Fräsmaschine A-RMXY2-60S-CCD von Schmoll

Unser jüngster Zugang an Maschinen und Anlagen kommt in unserer Abteilung für Bohr- und Frästechnik (BFT) zum Einsatz: Die A-RMXY2-60S-CCD der Schmoll Maschinen GmbH. Die Bohr- und Fräsmaschine ist mit ihrer Leistung und Ausstattung auch ansonsten eine echte High-End-Lösung. Wir sind europaweit erst der zweite Leiterplattenhersteller, der diese Maschine in der Produktion nutzt.

Für höchste Präzision in der Multilayer-Technologie: ILFA investiert in DIS Bonding-Anlage

Und wieder haben wir maschinellen Zuwachs für unsere Produktion in Hannover bekommen. Im Bereich der Multilayer-Technologie verstärkt uns ab sofort eine FLX-Bondinganlage von DIS. Sie ermöglicht die stiftlose Ausrichtung von Multilayern, starren und starr-flexiblen Leiterplatten. Zwei verschiedene Prozesse finden in einer Einheit statt: Ausrichten von Schicht zu Schicht und Verkleben der Schichten. Dieser Prozess eliminiert die zusätzlichen Toleranzen, die mit der Stiftlaminierung verbunden sind und verhilft uns somit zu mehr Präzision, insbesondere bei hochlagigen Multilayern.